先週末に半田付けをやろうとして、いきなり躓いた。

チップ部品を扱うのは生まれて初めてなので、その小ささに度肝を抜かれた。

まずどれがなんの部品だかルーペで拡大して見ないと区別がつかない。

どこにどれを半田付けすればいいのか、混乱してきたので少し確認してからということに。

少し落ち着いたところで、部品を取り出してルーペで見ると同じ部品はそれぞれ組になっていることがわかる。一番数が多いのは0.1uFのデカップリング用セラコンだろう。これは何も容量とか表記が無いが数が多いのでそれとわかる。別に２つのセラコンがあり、それは水晶発振子につなぐ22pFのものだと想像がつく。残りは抵抗でこちらはルーペで拡大すると抵抗値が書いてある。基板上には22pFのセラコンと抵抗についてはシルク印刷でどこに何をつければよいかわかるようになっていた。何も書いてないのは0.1uFのデカップリングコンデンサである。

あとはケミコンが２つにレギュレーターがひとつ。ケミコンはリード端子が部品の底にあって基板に部品を置くと半田面がほとんど見えなくなる。どうやってこれを半田付けしろというのかという感じである。部品とランドにそれぞれ予備半田をして無理矢理横から半田ごてをあてて溶着させるしかないのか。

あと水晶発振子とコネクタをつければ終わりである。

ここまで段取りが見えたら今度やってみよう。